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カブシキガイシャアポロエンジニアリング

株式会社アポロエンジニアリング

世界トップクラスのウェハー極薄裏面研削加工技術
★南アルプス市

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055-284-4880

  • 半導体 裏面研削 ウェハーのバックグラインド
当社は、シリコンウェハーの片面を研削加工で削り取り、ウェハーの厚さを可能なかぎり薄くする極薄裏面研削加工(バックグラインド)の技術では世界のトップクラスです。
6インチ/8インチ/12インチウェハー極薄研削量産に対応できます。

まずは、お気軽にお問い合わせください。

イチオシ情報

◎試作加工は1枚からでも短納期で受託可能です。

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  • バックグラインド(BG)研削加工バックグラインド(BG)研削加工
  • 試作加工試作加工

詳細情報

世界トップクラスのウェハー極薄裏面研削加工技術
◆株式会社アポロエンジニアリング◆

電化製品・ゲーム・パソコン・携帯電話など、電子機器の小型化と高性能化に伴い、半導体も小型化し、ウェハーの薄化にともなう裏面研削加工の需要は拡大しています。

当社はシリコンウェハーの片面を研削加工で削り取り、ウェハーの厚さを可能なかぎり薄くする裏面加工(バックグラインド)の技術の研究開発を積極的に行っており、常に技術力の向上に挑戦しています。極薄裏面研削加工の技術では世界のトップクラスです。

その技術で、お客さまのウェハーをお預かりし、そのウェハーをBG(裏面研削)・ダイシング等の加工を施すというサービスを行っております。


■業務内容■

◎BG研削
◎ダイシング加工
◎特殊研削加工等


■サービス■
BG(裏面研削)量産支援
●6インチ/8インチ/12インチウェハー極薄研削量産に対応できます。

BG(裏面研削)試作支援
チップ形状、分割ウェハーなどの薄化研削加工や、超高BUMP付ウェハーの研削加工など、試作開発における薄化加工を支援します。
●さまざまな試作加工に対応させていただいております。
●試作加工は1枚からでも短納期で受託可能です。


ダイシング加工
BG加工に伴うダイシング加工の試作/量産加工を支援します。


付属プロセス
通常のBG/ダイシング自動外観検査以外に、関連する諸プロセスの対応を支援します。


■アポロエンジニアリングの強み■
20年以上にわたるSiウェハーBG(裏面研削)サービスで培った品質とスピード

国内外70団体以上のお客様との試作サービスで培った技術力

対応プロセス特化による、原価低減能力および変動対応力によるコスト削減

研究開発を積極的に行っており、常に技術力の向上に挑戦!

Pマーク取得/ISO9001(品質)・ISO14001(環境)



~株式会社 アポロエンジニアリング~
〒400-0212 山梨県南アルプス市下今諏訪610
TEL:055-284-4880/FAX:055-284-4808
HP
http://www.apollo-electronics.jp/ 


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